$ASML schaut über EUV hinaus, um mehr vom Ausbau der KI-Chips zu erfassen, einschließlich neuer Werkzeuge für fortschrittliches Packaging (Bonden/Verbinden von Chiplets und gestapelten Chips). ASML untersucht auch Möglichkeiten, größere Chips als die heutige "Briefmarken"-Grenze zu drucken und KI zu nutzen, um die Software zur Maschinensteuerung und Inspektion zu beschleunigen.