Trend Olan Konular
#
Bonk Eco continues to show strength amid $USELESS rally
#
Pump.fun to raise $1B token sale, traders speculating on airdrop
#
Boop.Fun leading the way with a new launchpad on Solana.

Zephyr
Teknoloji, yapay zeka, yarı iletkenler üzerine yazdığım makaleleri okumak için X üzerinden abone olun.
DM'ler açık.
Big Samsung W

Jukan2 Sa Önce
[Özel] Samsung'un HBM4'ü NVIDIA testinde üç büyük bellek üreticisi arasında 'en iyi' olarak değerlendirildi... Gelecek yıl tedarik için yeşil ışık
Samsung Electronics'in HBM4 modelinin, NVIDIA'nın gelecek yıl piyasaya sürülecek yeni nesil yapay zeka (AI) hızlandırıcısı "Vera Rubin" için yapılan testlerde en yüksek puanı aldığı bildiriliyor.
Yarı iletken endüstrisine göre, 21 Eğmas'ta NVIDIA ile bağlantılı bir ekip geçen hafta Samsung Electronics'i ziyaret ederek HBM4 SiP (Pakette Sistem) testlerinin ilerleyişi hakkında güncelleme aldı. Toplantıda, Samsung'un işletim hızı ve güç verimliliği açısından bellek endüstrisinde en iyi sonuçları elde ettiği paylaşıldı.
Buna göre, Samsung Electronics'in gelecek yılın ilk yarısında NVIDIA HBM4 tedarikine yeşil ışık verildi. NVIDIA'nın gelecek yıl tedarik etmesi gereken HBM4 Samsung'un hacminin iç beklentileri çok aştığı bildiriliyor. Bunun ayrıca Samsung'un kazançlarını önemli ölçüde artırması bekleniyor.
Samsung'un, Pyeongtaek P4 üretim hattının genişleme hızı ve üretim kapasitesini göz önünde bulundurarak, gelecek yılın ilk çeyreğinde resmi olarak bir tedarik sözleşmesi imzalamayı planladığı bildiriliyor. Daha sonra ikinci çeyrekten itibaren tam ölçekli tedarik başlatması bekleniyor.
Samsung, NVIDIA'nın testleriyle ilgili konuları resmi olarak doğrulayamadığını söylüyor. Ancak bir Samsung yetkilisi, "HBM3E'nin aksine, geliştirme ekibindeki genel ruh hali, HBM4 geliştirmesinde liderlik yaptığımız" yönünde," ve ekledi: "Gelecek yıl anlamlı sonuçlar elde etmeyi bekliyoruz."
Elbette, SK hynix Eylül sonunda HBM4'ün seri üretimi hazırlıklarını tamamladı ve bu da Samsung'un yaklaşık üç ay önünde oldu. Özellikle, SK hynix NVIDIA'ya ücretli örnekler sağladığı bilinir ve bu nedenle seri üretime girdiği fiilen kabul edilir. Ancak, HBM3E seri üretim aşamasında bir yıllık bir boşluk olduğundan, bu fark hızla daraldı.
Özellikle, tam ölçekli seri üretimin gelecek yılın ikinci çeyreğinde gerçekleşmesi beklendiğinden, SiP'te yüksek puan alan Samsung arz hacmini daha da artırabilir.
SiP, birden fazla yarı iletken çipi tek bir pakette entegre eden bir teknolojiyi ifade eder. HBM4 durumunda, grafik işlem birimi (GPU), bellek yarı iletkenleri, interpozer, güç çipleri ve benzerlerinin hepsinin tek bir pakette yer aldığı anlamına gelir. Yarı iletken endüstrisinde SiP testi, hız, ısı üretimi ve güç sinyalleri gibi faktörlerin kontrol edilebilir seviyelerde olup olmadığını kontrol etmek için seri üretimi doğrulamak için son kapı olarak yorumlanır.
Samsung yakın zamanda HBM pazarında Micron'dan sadece üç çeyrekte ikinci sırayı geri aldı. Pazar araştırma firması Counterpoint Research'e göre, 21 Mart tarihinde, üçüncü çeyrek gelirine göre Samsung'un HBM pazar payı %22 oldu ve SK Hynix'in (%57) ardından ikinci sıradaydı. Micron, %21 ile üçüncü sırada Samsung'un ardından geldi.

187
Zen6, K transformatörleri kullanarak LLM'leri çalıştırmak için iyi performans sağlayabilir

駿HaYaO3 Sa Önce
AMD, mikromimarisinin detaylarını açıklayan ilk Zen 6 performans izleme belgesini yayınladı ve Zen 6'nın Zen 5'e göre kademeli bir gelişme olmadığını, TSMC'nin veri merkezleri için optimize edilmiş 2nm sürecini kullanan yeni bir tasarım olduğunu doğruladı.
Zen 6 çekirdekleri, 8 genişliğinde bir gönderim motoru ve eşzamanlı çoklu iş parçacığı (SMT) teknolojisi kullanır; burada iki iş parçacığı kaynaklar için dinamik olarak rekabet eder ve tek iş parçacıklı nihai performansa kıyasla veri verimini vurgular. Apple geniş çekirdeklerine kıyasla, tek threaded performans biraz daha düşük olabilir, ancak yüksek paralel iş yükleri için uygundur. Belge görüntüleme sayacı, kullanılmayan tahsis slotlarını ve iş parçacığı yeterlilik kayıplarını takip eder; bu da AMD'nin genişlik tasarımına verdiği önemi vurgular.
Vektör hesaplama yetenekleri büyük ölçüde geliştirilmiş, FP64, FP32, FP16, BF16 ve FMA/MAC gibi tam genişlikli AVX-512 formatları ile VNNI, AES, SHA gibi hibrit kayan noktalı tamsayı komutlarını desteklemiştir. 512-bit aktarım gücü o kadar yüksektir ki, birleşik sayaçla bile doğru ölçülmesi gerekir; bu da yoğun matematiksel işlemlerdeki güçlü potansiyelini gösterir.
Zen 6, ilk kez veri merkezi merkeziyle tasarlandı ve EPYC "Venice" ise 256 çekirdeğe kadar destek verecek. İstemci versiyon özellikleri henüz belli değil, ancak genel olarak Zen 6, hesaplama yoğun uygulamalar için bir performans canavarı olacak.
143
En İyiler
Sıralama
Takip Listesi

