AMD a publicat primul său document de monitorizare a performanței Zen 6, dezvăluind detalii despre microarhitectura sa, confirmând că Zen 6 nu este o îmbunătățire incrementală față de Zen 5, ci un nou design folosind procesul 2nm al TSMC, optimizat pentru centre de date. Nucleele Zen 6 folosesc un motor de dispatch cu lățime 8 și tehnologie de multi-threading simultan (SMT), unde două fire concurează dinamic pentru resurse, punând accent pe debit mai degrabă decât pe performanța finală single-threaded. Comparativ cu nucleele Apple wide, performanța single-threaded poate fi ușor inferioară, dar potrivită pentru sarcini de lucru paralele ridicate. Contoarele dedicate de afișare a documentelor urmăresc sloturile de alocare neutilizate și pierderile de cvorum ale firelor de execuție, evidențiind accentul AMD pe designul lățimii. Capabilitățile de calcul vectorial au fost mult îmbunătățite, suportând formate AVX-512 pe lățime completă precum FP64, FP32, FP16, BF16 și FMA/MAC, precum și instrucțiuni hibride floating-întreg (cum ar fi VNNI, AES, SHA). Debitul pe 512 biți este atât de mare încât trebuie măsurat cu precizie chiar printr-un contor combinat, demonstrând potențialul său puternic în operații matematice intensive. Zen 6 este proiectat pentru prima dată având centrul de date în nucleu, iar EPYC "Venice" va suporta până la 256 de nuclee. Funcționalitățile versiunilor client rămân de văzut, dar, per ansamblu, Zen 6 va fi un monstru de performanță pentru aplicațiile care necesită multă consum de calcul.

Analog Devices Semiconductor (ADI), al doilea cel mai mare gigant mondial în cipuri analogice, a emis o notificare de creștere a prețului clienților și plănuiește să implementeze majorări de preț pentru întreaga gamă de produse începând cu 1 februarie 2026. Creșterea de preț a ADI nu este universală, dar adoptă soluții diferențiate pentru diferite niveluri de clienți și numere de materiale, cu o creștere generală așteptată să fie de aproximativ 15%, dintre care aproape 1.000 de produse MPNs de grad militar ar putea crește cu până la 30%. Noile prețuri se vor aplica tuturor comenzilor neîndeplinite, iar defalcarea specifică a prețurilor și lista de ajustare a prețurilor sunt așteptate să fie sincronizate cu clienții până la sfârșitul anului 2025.

Scopul principal al Diamond Thermal Solutions este de a răspunde presiunii de răcire a sistemului și centrului de date cauzată de ascensiunea rapidă a NVIDIA AI GPU TDP: 1. Avantajele materialului diamantat în reducerea rezistenței la căldură Calea termică a tradiționalului "capac de cupru + TIM + placă rece" este deja destul de strânsă, în jur de 700W, iar rezistența termică rămâne în principal în zona de interfață de câteva sute de microni între cip și placa rece. Conductivitatea termică a cuprului este de aproximativ 400 W/m·K, diamantele policristaline CVD de înaltă calitate pot ajunge la 1000–1500 W/m·K, iar monocristalele chiar se apropie de 2000 W/m·K, ceea ce este cel puțin de 3–5 ori mai mare decât cuprul. Introducerea diamantelor în nivelul cipului (înlocuind materialul TIM actual) se așteaptă să reducă rezistența termică verticală cu peste 50% sub aceeași grosime și suprafață, iar în practică, GPU-urile de 1–2kW pot scădea temperatura joncțiunilor cu 10–20°C sau pot consuma câteva sute de wați de energie, menținând în același timp limita superioară inițială de temperatură. Acest lucru permite ca același set de hardware de răcire cu lichid sau răcire prin imersie să reziste încă câteva generații, când B200/B300 este împins la 1,2–1,4kW, iar Rubin/Ultra la 2,3–3,5kW, lăsând loc pentru proiectarea termică a mai multor GPU-uri în unități și dulapuri independente. 2. Fiabilitatea și durata de viață a pachetului sunt mult îmbunătățite Când consumul de energie crește la 2.000W sau chiar peste 3.000W, gradientul de temperatură și tensiunea termică a pachetului, plăcii de suport și plăcii se vor multiplica, cauzând deformarea ambalajului și bule TIM, precum și oboseala lipiturii și crăpăturile RDL/denivelări, afectând fiabilitatea pe termen lung. Diamond Heat Spreader nu doar conduce căldura vertical, ci are și o conductivitate ridicată a căldurii în plan, care poate aplatiza rapid punctul fierbinte la câțiva milimetri, răspândind vârful de căldură de 300–500W care inițial era concentrat într-o zonă locală, reducând semnificativ diferența de temperatură dintre diferite zone ale cipului. Aceasta este echivalentă cu "eliberarea presiunii" dintre pachet și substrat: nepotrivirea de dilatare termică dintre siliciu, materialele de ambalare și substraturi este atenuată, iar deformarea ambalajului și ciclurile de oboseală ale lipiturii sunt prelungite. Pentru GPU-urile de mare putere precum Rubin / Rubin Ultra / Feynman, serviciile de instruire și inferență LLM pe termen lung pot funcționa mai stabil la frecvențe nominale, reducând risipa de putere de calcul cauzată de supraîncălzire și downclocking sau reluări anormale, precum și creșterea MTBF-ului și durata de viață totală. 3. Flexibilitate în costurile și extinderea centrelor de date Când TDP-ul unei singure plăci video este mai mare, puterea întregului cabinet se apropie rapid sau depășește 120kW sau 130kW, iar infrastructura de distribuție a energiei și răcire a centrului de date trebuie reconfigurată semnificativ. Dacă partea cipului nu îmbunătățește conductivitatea termică, nu poate decât să continue să construiască CDU-uri, turnuri de răcire și arhitecturi de distribuție a energiei mai scumpe, fiind adesea nevoit să scadă temperatura apei de răcire și să reducă debitul la limita temperaturii de presiune. După introducerea răcirii cu cip diamant, temperatura unei singure plăci video este mai mică, iar probabilitatea de downclock scade la aceeași temperatură și debit al apei, iar "puterea stabilă de calcul pe rack" oferită de fiecare cabinet crește de fapt. În același timp, datorită rezistenței termice reduse, există și posibilitatea de a permite o temperatură mai mare a apei sau un debit mai mic, reducând consumul de energie al pompei și al răcitorului. Mai important, deschide flexibilitatea proiectării termice pentru GPU-urile viitoare de 3,5kW~5kW, precum Rubin Ultra și Feynman, permițând producătorilor de sisteme și furnizorilor de cloud să ia în considerare răcirea diamantului ca o "opțiune de upgrade la nivel de material" atunci când planifică clustere AI de generație următoare.