$ASML 正在超越 EUV，尋求捕捉更多 AI 晶片的建設，包括用於先進封裝（連接晶片和堆疊晶片）的新工具。 ASML 也在探索如何印刷比今天的「郵票」限制更大的晶片，並利用 AI 加速機器控制軟體和檢查。