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re: XTR-0
el exterior está hecho de una combinación de latón mecanizado y compuesto de carbono impreso en 3D
dentro hay dos chips X0 controlados por una combinación de FPGA/SoC
no hay ventiladores, el latón sirve como un disipador de calor para el FPGA y los ADCs
no hay ventiladores, el latón sirve como disipador de calor para el FPGA
los chips térmicos apenas expulsan calor
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