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re: XTR-0
exterior está hecho de una combinación de latón fresado y compuesto de carbono impreso en 3D
en el interior hay dos chips X0 controlados por un combo FPGA / SoC
no hay ventiladores, el latón sirve como sincronización de calor para el FPGA y los ADC
no hay ventiladores, el latón sirve como disipador de calor para el FPGA
Los chips térmicos apenas expulsan calor
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