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Beff – e/acc
Beff – e/acc
2025年10月31日·
re: XTR-0 外壳由铣削黄铜和3D打印碳复合材料组合而成 内部有两个X0芯片，由FPGA/SoC组合控制
没有风扇，铜件作为FPGA和ADC的散热器。
没有风扇，铜件作为FPGA的散热器 热芯片几乎不排放任何热量
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