re: XTR-0 o exterior é feito de uma combinação de latão fresado e compósito de carbono impresso em 3D dentro há dois chips X0 controlados por uma combinação FPGA/SoC

não há ventoinhas, o brass serve como um dissipador de calor para o FPGA e os ADCs

não há ventoinhas, o metal serve como um dissipador de calor para o FPGA o chips térmicos quase não expelem calor