re: XTR-0 zewnętrze wykonane jest z połączenia frezowanego mosiądzu i kompozytu węglowego drukowanego w technologii 3D wewnątrz znajdują się dwa chipy X0 kontrolowane przez kombinację FPGA/SoC

nie ma wentylatorów, mosiądz służy jako radiator dla FPGA i ADC.

nie ma wentylatorów, mosiężne elementy pełnią rolę radiatora dla FPGA temperaturowe chipy wydobywają ledwie jakiekolwiek ciepło