JPM afirmă că "ridică din nou așteptările pentru TPU$GOOGL" pe baza "unor indicații mai puternice de cerere", modelând acum "3,7/5,0 milioane unități în 2026/27." Aceasta îi determină să "majoreze alocarea CoWoS a Broadcom la 230K/350k wafers în 2026/27", iar pentru MediaTek "se așteaptă la 18k/55k wafers în 2026/27." În ceea ce privește mixul, ei cred că "TPU v7 (Ironwood) și familia v8 (AX de la Broadcom și X de la Mediatek) vor reprezenta cea mai mare parte a volumului în 2026-27", iar "tot volumul pare să fie gestionat de TSMC (CoWoS-S)." Ei adaugă că există "eforturi de a califica Amkor și ASE", dar "progresul este lent" și "nu anticipează livrări semnificative de TPU din partea OSAT-urilor în 2026."