A JPM afirma que está "elevando novamente as expectativas para $GOOGL TPU" com base em "indicações de demanda mais fortes", agora modelando "3,7/5,0 milhões de unidades em 2026/27." Isso os leva a "aumentar a alocação CoWoS da Broadcom para 230K/350k wafers em 2026/27", e para a MediaTek eles "esperam 18k/55k wafers em 2026/27." Sobre a mixagem, eles acham que "TPU v7 (Ironwood) e a família v8 (AX da Broadcom e X da Mediatek) vão representar a maior parte do volume em 2026-27", e "todo o volume parece ser gerenciado pela TSMC (CoWoS-S)." Eles acrescentam que há "esforços para qualificar Amkor e ASE", mas "o progresso é lento" e eles "não esperam envios significativos de TPUs dos OSATs em 2026."