[Exclusivo] El HBM4 de Samsung Calificado como el ‘Mejor’ Entre los Tres Grandes Fabricantes de Memoria en la Prueba de NVIDIA… Luz Verde para el Suministro el Próximo Año Se dice que el HBM4 de Samsung Electronics ha recibido la puntuación más alta en las pruebas para el acelerador de inteligencia artificial (IA) de próxima generación de NVIDIA, “Vera Rubin”, que se lanzará el próximo año. Según la industria de semiconductores, un equipo relacionado con NVIDIA visitó Samsung Electronics la semana pasada para recibir una actualización sobre el progreso de las pruebas de HBM4 SiP (Sistema en Paquete). En la reunión, se compartió que Samsung había logrado los mejores resultados en la industria de la memoria en términos de velocidad de operación y eficiencia energética. En consecuencia, se ha dado luz verde para el suministro de HBM4 de Samsung Electronics a NVIDIA en la primera mitad del próximo año. Se informa que el volumen de HBM4 que Samsung debe suministrar el próximo año a NVIDIA superó con creces las expectativas internas. Esto también se espera que ayude significativamente a mejorar las ganancias de Samsung. Se dice que Samsung planea firmar oficialmente un contrato de suministro en el primer trimestre del próximo año, teniendo en cuenta el ritmo de expansión y la capacidad de producción de su línea de producción P4 en Pyeongtaek. Se espera que comience el suministro a gran escala a partir del segundo trimestre. Samsung dice que no puede confirmar oficialmente los asuntos relacionados con las pruebas de NVIDIA. Sin embargo, un funcionario de Samsung dijo: “A diferencia de HBM3E, el ambiente general dentro del equipo de desarrollo es que estamos liderando el desarrollo de HBM4”, añadiendo: “Esperamos lograr resultados significativos el próximo año.” Por supuesto, SK hynix completó los preparativos para la producción en masa de HBM4 a finales de septiembre, colocándose aproximadamente tres meses por delante de Samsung. En particular, se sabe que SK hynix está suministrando muestras pagadas a NVIDIA, y por lo tanto se considera que ha entrado efectivamente en producción en masa. Sin embargo, considerando que hubo un desfase de un año durante la fase de producción en masa de HBM3E, la brecha se ha reducido rápidamente. En particular, dado que se espera que la producción en masa a gran escala tenga lugar en el segundo trimestre del próximo año, Samsung—que obtuvo una alta puntuación en SiP—podría aumentar aún más su volumen de suministro. SiP se refiere a una tecnología que integra múltiples chips semiconductores en un solo paquete. En el caso de HBM4, significa que la unidad de procesamiento gráfico (GPU), los semiconductores de memoria, el interposer, los chips de potencia, entre otros, están todos incluidos en un solo paquete. En la industria de semiconductores, la prueba de SiP se interpreta como la puerta final para verificar la producción en masa—comprobando si factores como la velocidad, la generación de calor y las señales de potencia están dentro de niveles controlables. Recientemente, Samsung recuperó el segundo lugar en el mercado de HBM de Micron en solo tres trimestres. Según la firma de investigación de mercado Counterpoint Research, el 21 de septiembre, basado en los ingresos del tercer trimestre, la participación de mercado de HBM de Samsung fue del 22%, colocándose en segundo lugar después de SK hynix (57%). Micron siguió en tercer lugar con un 21%, detrás de Samsung.

AMD ha publicado su primer documento de monitoreo de rendimiento de Zen 6, revelando detalles de su microarquitectura y confirmando que Zen 6 no es una mejora incremental de Zen 5, sino un diseño completamente nuevo, fabricado con el proceso de 2nm de TSMC, optimizado para centros de datos. El núcleo Zen 6 utiliza un motor de despacho de 8 anchos y tecnología de multihilo simultáneo (SMT), donde dos hilos compiten dinámicamente por recursos, enfatizando el rendimiento por lotes en lugar de un rendimiento extremo de un solo hilo. En comparación con los núcleos anchos de Apple, el rendimiento de un solo hilo puede ser ligeramente inferior, pero es adecuado para cargas de trabajo altamente paralelas. El documento muestra contadores dedicados que rastrean ranuras de despacho no utilizadas y pérdidas de arbitraje de hilos, destacando la importancia que AMD otorga al diseño de ancho. La capacidad de cálculo vectorial se ha mejorado significativamente, soportando AVX-512 de ancho completo, abarcando formatos como FP64, FP32, FP16 y BF16, y cuenta con instrucciones FMA/MAC y de punto flotante- entero mixto (como VNNI, AES, SHA). El rendimiento de 512 bits es extremadamente alto, incluso requiere contadores combinados para medir con precisión, mostrando su gran potencial en cálculos matemáticos intensivos. Zen 6 se diseña por primera vez con un enfoque central en los centros de datos, y el EPYC "Venice" soportará hasta 256 núcleos. Las funciones de la versión para clientes quedan por observar, pero en general, Zen 6 se convertirá en un monstruo de rendimiento para aplicaciones intensivas en computación.

"fiabilidad limitada de las tecnologías CPO"