[Exclusief] Samsung’s HBM4 Beoordeeld als ‘Beste’ Onder de Grote Drie Geheugenfabrikanten in NVIDIA Test… Groene Lichten voor Levering Volgend Jaar Samsung Electronics’ HBM4 zou de hoogste score hebben behaald in tests voor NVIDIA’s volgende generatie kunstmatige intelligentie (AI) accelerator “Vera Rubin,” die volgend jaar wordt uitgebracht. Volgens de halfgeleiderindustrie op de 21e, heeft een NVIDIA-gerelateerd team vorige week Samsung Electronics bezocht om een update te krijgen over de voortgang van de HBM4 SiP (System in Package) testen. Tijdens de bijeenkomst werd gedeeld dat Samsung de beste resultaten in de geheugensector heeft behaald op het gebied van snelheid en energie-efficiëntie. Hierdoor is er een groene licht gegeven voor de levering van NVIDIA HBM4 door Samsung Electronics in de eerste helft van volgend jaar. Er wordt gerapporteerd dat het volume van HBM4 dat Samsung volgend jaar aan NVIDIA moet leveren ver boven de interne verwachtingen ligt. Dit wordt ook verwacht een significante bijdrage te leveren aan de verbetering van de winst van Samsung. Samsung is van plan om officieel een leveringscontract te ondertekenen in het eerste kwartaal van volgend jaar, rekening houdend met het uitbreidingstempo en de productiecapaciteit van zijn Pyeongtaek P4 productielijn. Het wordt dan verwacht dat de volledige levering vanaf het tweede kwartaal zal beginnen. Samsung zegt dat het officieel geen zaken met betrekking tot de tests van NVIDIA kan bevestigen. Echter, een officiële van Samsung zei: “In tegenstelling tot HBM3E, is de algemene stemming binnen het ontwikkelingsteam dat we de leiding nemen in de ontwikkeling van HBM4,” en voegde eraan toe: “We verwachten volgend jaar betekenisvolle resultaten te behalen.” Natuurlijk heeft SK hynix de voorbereidingen voor de massaproductie van HBM4 eind september afgerond, waardoor het ongeveer drie maanden voor Samsung ligt. In het bijzonder is bekend dat SK hynix betaalde monsters aan NVIDIA levert, en wordt daarom effectief beschouwd als zijnde in massaproductie. Echter, gezien het feit dat er een jaar gap was tijdens de massaproductiefase van HBM3E, is de kloof snel verkleind. In het bijzonder, aangezien de volledige massaproductie wordt verwacht in het tweede kwartaal van volgend jaar, kan Samsung—dat hoog scoorde in SiP—zijn leveringsvolume nog verder verhogen. SiP verwijst naar een technologie die meerdere halfgeleiderchips in één pakket integreert. In het geval van HBM4 betekent dit dat de grafische verwerkingseenheid (GPU), geheugensemi's, interposer, energiechips, en dergelijke allemaal in één pakket zijn opgenomen. In de halfgeleiderindustrie wordt de SiP-test geïnterpreteerd als de laatste poort voor het verifiëren van massaproductie—het controleren of factoren zoals snelheid, warmteontwikkeling en energie signalen binnen beheersbare niveaus zijn. Samsung heeft onlangs de nummer 2-positie in de HBM-markt van Micron heroverd in slechts drie kwartalen. Volgens marktonderzoeksbureau Counterpoint Research op de 21e, was het marktaandeel van Samsung in HBM op basis van de omzet in het derde kwartaal 22%, waarmee het tweede staat na SK hynix (57%). Micron volgde op de derde plaats met 21%, achter Samsung.

AMD heeft het eerste prestatiemonitoringsdocument van Zen 6 uitgebracht, waarin de details van de microarchitectuur worden onthuld. Het bevestigt dat Zen 6 geen geleidelijke verbetering van Zen 5 is, maar een volledig nieuw ontwerp dat gebruikmaakt van TSMC's 2nm proces, geoptimaliseerd voor datacenters. De Zen 6-kern maakt gebruik van een 8-brede dispatch-engine en gelijktijdige multithreading (SMT) technologie, waarbij twee threads dynamisch concurreren om middelen, met de nadruk op doorvoer in plaats van ultieme prestaties voor één thread. In vergelijking met de brede kernen van Apple is de single-thread prestatie iets minder, maar het is geschikt voor hoge parallelle werkbelasting. Het document toont aan dat speciale tellers ongebruikte dispatch-slots en thread-arbitrageverliezen volgen, wat de nadruk van AMD op breedteontwerp benadrukt. De vectorrekenkracht is aanzienlijk verbeterd, met ondersteuning voor volledige breedte AVX-512, inclusief formaten zoals FP64, FP32, FP16 en BF16, en beschikt over FMA/MAC en gemengde floating-point- en integer-instructies (zoals VNNI, AES, SHA). De 512-bits doorvoer is extreem hoog, zelfs met de noodzaak om tellers te combineren voor nauwkeurige metingen, wat de krachtige potentie in intensieve wiskundige berekeningen aantoont. Zen 6 is voor het eerst ontworpen met datacenters als kernidee, en de EPYC "Venice" zal tot 256 kernen ondersteunen. De functionaliteit van de clientversie blijft nog te bezien, maar over het algemeen zal Zen 6 een prestatiemonster worden voor rekenintensieve toepassingen.

"beperkte betrouwbaarheid van CPO-technologieën"