Como fã de números, adoro quantos sensores os chineses colocam em todo o lado. Há medidores de decibéis no parque. Temperatura em cada dispensador de água. Níveis de congestionamento no metro. Luz ocupada sobre cada assento do comboio. Mas nada supera este incrível display de banheiro público.

[Exclusivo] O HBM4 da Samsung é considerado o ‘Melhor’ entre os Três Grandes Fabricantes de Memória no Teste da NVIDIA… Luz Verde para Fornecimento no Próximo Ano O HBM4 da Samsung Electronics é dito ter recebido a maior pontuação em testes para o acelerador de inteligência artificial (IA) de próxima geração da NVIDIA, “Vera Rubin”, que está previsto para ser lançado no próximo ano. De acordo com a indústria de semicondutores no dia 21, uma equipe relacionada à NVIDIA visitou a Samsung Electronics na semana passada para receber uma atualização sobre o progresso dos testes do HBM4 SiP (Sistema em Pacote). Na reunião, foi compartilhado que a Samsung alcançou os melhores resultados na indústria de memória em termos de velocidade de operação e eficiência energética. Assim, uma luz verde foi acesa para o fornecimento do HBM4 da NVIDIA pela Samsung Electronics na primeira metade do próximo ano. Relata-se que o volume de HBM4 que a Samsung precisa fornecer no próximo ano para a NVIDIA superou em muito as expectativas internas. Isso também deve ajudar significativamente a melhorar os ganhos da Samsung. A Samsung está planejando assinar oficialmente um contrato de fornecimento no primeiro trimestre do próximo ano, levando em consideração o ritmo de expansão e a capacidade de produção de sua linha de produção P4 em Pyeongtaek. Espera-se que comece o fornecimento em grande escala a partir do segundo trimestre. A Samsung afirma que não pode confirmar oficialmente questões relacionadas aos testes da NVIDIA. No entanto, um oficial da Samsung disse: “Ao contrário do HBM3E, o clima geral dentro da equipe de desenvolvimento é que estamos liderando o desenvolvimento do HBM4,” acrescentando: “Esperamos alcançar resultados significativos no próximo ano.” Claro, a SK hynix completou os preparativos para a produção em massa do HBM4 no final de setembro, colocando-a cerca de três meses à frente da Samsung. Em particular, a SK hynix é conhecida por estar fornecendo amostras pagas para a NVIDIA, sendo assim considerada efetivamente como tendo entrado em produção em massa. No entanto, considerando que houve uma lacuna de um ano durante a fase de produção em massa do HBM3E, a diferença se estreitou rapidamente. Em particular, uma vez que a produção em massa em grande escala deve ocorrer no segundo trimestre do próximo ano, a Samsung—que obteve uma alta pontuação no SiP—pode aumentar ainda mais seu volume de fornecimento. SiP refere-se a uma tecnologia que integra múltiplos chips semicondutores em um único pacote. No caso do HBM4, isso significa que a unidade de processamento gráfico (GPU), os semicondutores de memória, o interposer, os chips de potência, entre outros, estão todos incluídos em um pacote. Na indústria de semicondutores, o teste SiP é interpretado como o portão final para verificar a produção em massa—checando se fatores como velocidade, geração de calor e sinais de potência estão dentro de níveis controláveis. Recentemente, a Samsung recuperou a segunda posição no mercado de HBM da Micron em apenas três trimestres. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado Counterpoint Research no dia 21, com base na receita do terceiro trimestre, a participação de mercado de HBM da Samsung era de 22%, colocando-a em segundo lugar após a SK hynix (57%). A Micron ficou em terceiro com 21%, atrás da Samsung.

A AMD lançou o seu primeiro documento de monitoramento de desempenho do Zen 6, revelando detalhes da sua microarquitetura e confirmando que o Zen 6 não é uma melhoria incremental do Zen 5, mas sim um design totalmente novo, utilizando o processo de 2nm da TSMC, otimizado para centros de dados. O núcleo Zen 6 utiliza um motor de despacho de 8 vias e tecnologia de multithreading simultâneo (SMT), onde dois threads competem dinamicamente por recursos, enfatizando a taxa de transferência em vez do desempenho extremo de um único thread. Em comparação com os núcleos largos da Apple, o desempenho de um único thread pode ser ligeiramente inferior, mas é adequado para cargas de trabalho altamente paralelas. O documento mostra contadores dedicados que rastreiam slots de despacho não utilizados e perdas de arbitragem de threads, destacando a importância que a AMD dá ao design de largura. A capacidade de computação vetorial foi significativamente aprimorada, suportando AVX-512 em largura total, abrangendo formatos como FP64, FP32, FP16 e BF16, e possui instruções FMA/MAC e misturadas de ponto flutuante-inteiro (como VNNI, AES, SHA). A taxa de transferência de 512 bits é extremamente alta, exigindo até contadores combinados para medições precisas, mostrando seu grande potencial em cálculos matemáticos intensivos. O Zen 6 é projetado pela primeira vez com o centro de dados como conceito principal, e o EPYC "Venice" suportará até 256 núcleos. As funcionalidades da versão para clientes ainda estão por observar, mas, de modo geral, o Zen 6 se tornará uma fera de desempenho para aplicações computacionalmente intensivas.