Como fã de números, adoro quantos sensores os chineses colocam por toda parte. Tem medidores de decibéis no parque. Temperatura em cada dispensador de água. Níveis de congestão no metrô. Luz ocupada em cada assento do trem. Mas nada supera essa incrível exposição pública de banheiros.

[Exclusivo] O HBM4 da Samsung foi classificado como 'Melhor' entre os três grandes fabricantes de memória na NVIDIA testou... Sinal verde para fornecimento no próximo ano Diz-se que o HBM4, da Samsung Electronics, recebeu a maior pontuação nos testes do acelerador de inteligência artificial (IA) de próxima geração "Vera Rubin", que será lançado no próximo ano. De acordo com a indústria de semicondutores, no dia 21, uma equipe relacionada à NVIDIA visitou a Samsung Electronics na semana passada para receber uma atualização sobre o progresso dos testes do HBM4 SiP (System in Package). Na reunião, foi compartilhado que a Samsung alcançou os melhores resultados na indústria de memória em termos de velocidade operacional e eficiência energética. Assim, foi ativada a luz verde para o fornecimento da Samsung Electronics da NVIDIA HBM4 no primeiro semestre do próximo ano. Relata-se que o volume de HBM4 que a Samsung deve fornecer no próximo ano pela NVIDIA superou em muito as expectativas internas. Isso também deve ajudar significativamente a melhorar os lucros da Samsung. Diz-se que a Samsung planeja assinar oficialmente um contrato de fornecimento no primeiro trimestre do próximo ano, levando em conta o ritmo de expansão e a capacidade de produção de sua linha de produção Pyeongtaek P4. Espera-se então que o fornecimento em larga escala comece a partir do segundo trimestre. A Samsung afirma que não pode confirmar oficialmente os assuntos relacionados aos testes da NVIDIA. No entanto, um funcionário da Samsung disse: "Diferente do HBM3E, o clima geral dentro da equipe de desenvolvimento é que estamos assumindo a liderança no desenvolvimento do HBM4", acrescentando: "Esperamos alcançar resultados significativos no próximo ano." Claro, a SK hynix concluiu os preparativos para a produção em massa do HBM4 no final de setembro, colocando-a cerca de três meses à frente da Samsung. Em particular, sabe-se que a SK hynix fornece amostras pagas para a NVIDIA, sendo assim considerada efetivamente como tendo entrado em produção em massa. No entanto, considerando que houve um intervalo de um ano durante a fase de produção em massa do HBM3E, essa diferença diminuiu rapidamente. Em particular, como a produção em massa em larga escala deve ocorrer no segundo trimestre do próximo ano, a Samsung — que obteve uma pontuação alta no SiP — pode aumentar ainda mais seu volume de oferta. SiP refere-se a uma tecnologia que integra múltiplos chips semicondutores em um único pacote. No caso do HBM4, isso significa que a unidade de processamento gráfico (GPU), semicondutores de memória, interpositor, chips de energia e similares estão todos incluídos em um único pacote. Na indústria de semicondutores, o teste SiP é interpretado como a porta final para verificar a produção em massa — verificando se fatores como velocidade, geração de calor e sinais de potência estão dentro de níveis controláveis. A Samsung recentemente recuperou a segunda posição no mercado HBM da Micron em apenas três trimestres. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado Counterpoint Research no dia 21, com base na receita do terceiro trimestre, a participação de mercado HBM da Samsung foi de 22%, ficando atrás apenas da SK Hynix (57%). A Micron veio em terceiro lugar com 21%, atrás da Samsung.

A AMD lançou seu primeiro documento de monitoramento de desempenho do Zen 6, revelando detalhes de sua microarquitetura, confirmando que o Zen 6 não é uma melhoria incremental em relação ao Zen 5, mas sim um novo design usando o processo de 2nm da TSMC otimizado para data centers. Os núcleos Zen 6 utilizam um motor de despacho de 8 de largura e tecnologia de multithreading simultâneo (SMT), onde dois threads competem dinamicamente por recursos, enfatizando a taxa de transferência em vez do desempenho final de thread única. Comparado aos núcleos largos da Apple, o desempenho em single-threaded pode ser um pouco inferior, mas adequado para cargas de trabalho paralelas de alta intensidade. Contadores dedicados para exibição de documentos rastreiam slots de alocação não utilizados e perdas de quórum de threads, destacando a ênfase da AMD no design de largura. As capacidades de computação vetorial foram muito aprimoradas, suportando formatos AVX-512 de largura total como FP64, FP32, FP16, BF16 e FMA/MAC, além de instruções híbridas de ponto flutuante-inteiro (como VNNI, AES, SHA). A taxa de transferência de 512 bits é tão alta que precisa ser medida com precisão por um contador combinado, demonstrando seu forte potencial em operações matemáticas intensivas. O Zen 6 foi projetado com o data center em seu núcleo pela primeira vez, e o EPYC "Venice" suportará até 256 núcleos. Os recursos da versão cliente ainda estão para ser vistos, mas, no geral, o Zen 6 será um monstro de desempenho para aplicações que exigem muita computação.