[Exclusiva] La HBM4 de Samsung fue calificada como 'la mejor' entre los tres grandes fabricantes de memoria en NVIDIA Test... Luz verde para el suministro el próximo año Se dice que HBM4 de Samsung Electronics ha obtenido la puntuación más alta en las pruebas para el acelerador de inteligencia artificial (IA) de próxima generación "Vera Rubin", que se lanzará el próximo año. Según la industria de semiconductores, el día 21, un equipo relacionado con NVIDIA visitó Samsung Electronics la semana pasada para recibir una actualización sobre el progreso de las pruebas de HBM4 SiP (System in Package). En la reunión, se compartió que Samsung había logrado los mejores resultados en la industria de la memoria en términos de velocidad de funcionamiento y eficiencia energética. Por ello, se ha encendido luz verde para el suministro de NVIDIA HBM4 de Samsung Electronics en la primera mitad del próximo año. Se informa que el volumen de HBM4 que Samsung debe suministrar el próximo año por parte de NVIDIA superó con creces las expectativas internas. También se espera que esto ayude significativamente a mejorar los beneficios de Samsung. Se dice que Samsung planea firmar oficialmente un contrato de suministro en el primer trimestre del próximo año, teniendo en cuenta el ritmo de expansión y la capacidad de producción de su línea de producción Pyeongtaek P4. Se espera que comience el suministro a gran escala a partir del segundo trimestre. Samsung afirma que no puede confirmar oficialmente los asuntos relacionados con las pruebas de NVIDIA. Sin embargo, un responsable de Samsung dijo: "A diferencia de HBM3E, el ánimo general dentro del equipo de desarrollo es que estamos liderando el desarrollo de HBM4", y añadió: "Esperamos lograr resultados significativos el próximo año." Por supuesto, SK hynix completó los preparativos para la producción en masa del HBM4 a finales de septiembre, situándose unos tres meses por delante de Samsung. En particular, se sabe que SK hynix suministra muestras de pago a NVIDIA, por lo que se considera efectivamente que entró en producción en masa. Sin embargo, teniendo en cuenta que hubo un intervalo de un año durante la fase de producción en masa del HBM3E, la brecha se ha reducido rápidamente. En particular, dado que se espera que la producción en masa a gran escala tenga lugar en el segundo trimestre del próximo año, Samsung—que obtuvo una puntuación alta en SiP—podría aumentar aún más su volumen de suministro. SiP se refiere a una tecnología que integra múltiples chips semiconductores en un solo encapsulado. En el caso de HBM4, significa que la unidad de procesamiento gráfico (GPU), los semiconductores de memoria, el interponer, los chips de alimentación y similares están todos incluidos en un solo paquete. En la industria de semiconductores, la prueba SiP se interpreta como la puerta final para verificar la producción en masa, comprobando si factores como la velocidad, la generación de calor y las señales de potencia están dentro de niveles controlables. Samsung recuperó recientemente el segundo puesto en el mercado de HBM frente a Micron en solo tres trimestres. Según la firma de investigación de mercados Counterpoint Research del día 21, según los ingresos del tercer trimestre, la cuota de mercado de Samsung en HBM fue del 22%, situándose en segundo lugar tras SK hynix (57%). Micron le siguió en tercer lugar con un 21%, por detrás de Samsung.