[Độc quyền] HBM4 của Samsung được đánh giá là ‘Tốt nhất’ trong số Ba Nhà Sản Xuất Bộ Nhớ Lớn trong Bài Kiểm Tra của NVIDIA… Đèn xanh cho Cung Cấp Năm Sau HBM4 của Samsung Electronics được cho là đã nhận được điểm số cao nhất trong các bài kiểm tra cho bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ tiếp theo của NVIDIA "Vera Rubin," dự kiến sẽ được phát hành vào năm sau. Theo ngành công nghiệp bán dẫn vào ngày 21, một nhóm liên quan đến NVIDIA đã đến thăm Samsung Electronics vào tuần trước để nhận cập nhật về tiến độ kiểm tra HBM4 SiP (Hệ thống trong Gói). Tại cuộc họp, đã được chia sẻ rằng Samsung đã đạt được kết quả tốt nhất trong ngành công nghiệp bộ nhớ về tốc độ hoạt động và hiệu suất năng lượng. Do đó, một đèn xanh đã được bật cho việc cung cấp HBM4 của Samsung Electronics cho NVIDIA trong nửa đầu năm sau. Được báo cáo rằng khối lượng HBM4 mà Samsung cần cung cấp cho NVIDIA vào năm sau đã vượt xa kỳ vọng nội bộ. Điều này cũng được kỳ vọng sẽ giúp cải thiện đáng kể lợi nhuận của Samsung. Samsung được cho là đang lên kế hoạch ký hợp đồng cung cấp chính thức trong quý đầu tiên của năm sau, xem xét tốc độ mở rộng và công suất sản xuất của dây chuyền sản xuất Pyeongtaek P4. Sau đó, dự kiến sẽ bắt đầu cung cấp quy mô lớn từ quý hai. Samsung cho biết họ không thể xác nhận chính thức các vấn đề liên quan đến các bài kiểm tra của NVIDIA. Tuy nhiên, một quan chức của Samsung cho biết, "Khác với HBM3E, tâm trạng chung trong đội phát triển là chúng tôi đang dẫn đầu trong phát triển HBM4," và thêm rằng, "Chúng tôi kỳ vọng sẽ đạt được những kết quả có ý nghĩa vào năm sau." Tất nhiên, SK hynix đã hoàn tất chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt HBM4 vào cuối tháng Chín, đưa họ đi trước Samsung khoảng ba tháng. Đặc biệt, SK hynix được biết đến là đang cung cấp mẫu trả phí cho NVIDIA, do đó, họ được coi là đã bước vào sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, xét rằng đã có một khoảng cách một năm trong giai đoạn sản xuất hàng loạt HBM3E, khoảng cách này đã thu hẹp nhanh chóng. Đặc biệt, vì sản xuất hàng loạt quy mô lớn dự kiến sẽ diễn ra trong quý hai năm sau, Samsung—đơn vị đã ghi điểm cao trong SiP—có thể tăng khối lượng cung cấp của mình hơn nữa. SiP đề cập đến một công nghệ tích hợp nhiều chip bán dẫn vào một gói duy nhất. Trong trường hợp của HBM4, điều này có nghĩa là bộ xử lý đồ họa (GPU), các chip bộ nhớ bán dẫn, interposer, chip nguồn, và các thành phần khác đều được bao gồm trong một gói. Trong ngành công nghiệp bán dẫn, bài kiểm tra SiP được hiểu là cổng cuối cùng để xác minh sản xuất hàng loạt—kiểm tra xem các yếu tố như tốc độ, phát nhiệt, và tín hiệu năng lượng có nằm trong mức có thể kiểm soát hay không. Gần đây, Samsung đã lấy lại vị trí thứ 2 trong thị trường HBM từ Micron chỉ trong ba quý. Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research vào ngày 21, dựa trên doanh thu quý ba, thị phần HBM của Samsung là 22%, đứng thứ hai sau SK hynix (57%). Micron đứng thứ ba với 21%, đứng sau Samsung.