[Exclusiv] HBM4 de la Samsung a fost evaluat "cel mai bun" dintre cei trei mari producători de memorie în testul NVIDIA... Verde pentru aprovizionare anul viitor Se spune că HBM4 de la Samsung Electronics a obținut cel mai mare scor la testele pentru acceleratorul de inteligență artificială (AI) de nouă generație "Vera Rubin", care urmează să fie lansat anul viitor. Potrivit industriei semiconductorilor, pe 21, o echipă legată de NVIDIA a vizitat Samsung Electronics săptămâna trecută pentru a primi o actualizare privind progresul testării HBM4 SiP (System in Package). La întâlnire, s-a împărtășit că Samsung a obținut cele mai bune rezultate din industria memoriei în ceea ce privește viteza de funcționare și eficiența energetică. În consecință, s-a aprins undă verde pentru furnizarea NVIDIA HBM4 de către Samsung Electronics în prima jumătate a anului viitor. Se raportează că volumul de HBM4 pe care Samsung trebuie să-l furnizeze anul viitor de către NVIDIA a depășit cu mult așteptările interne. Se așteaptă ca acest lucru să ajute, de asemenea, semnificativ la îmbunătățirea câștigurilor Samsung. Se spune că Samsung plănuiește să semneze oficial un contract de furnizare în primul trimestru al anului viitor, ținând cont de ritmul de expansiune și capacitatea de producție a liniei sale Pyeongtaek P4. Se așteaptă apoi să înceapă aprovizionarea la scară largă începând cu al doilea trimestru. Samsung spune că nu poate confirma oficial aspectele legate de testele NVIDIA. Totuși, un oficial Samsung a declarat: "Spre deosebire de HBM3E, starea generală în echipa de dezvoltare este că noi preluăm conducerea în dezvoltarea HBM4", adăugând: "Ne așteptăm să obținem rezultate semnificative anul viitor." Desigur, SK hynix a finalizat pregătirile pentru producția în masă a HBM4 la sfârșitul lunii septembrie, plasându-l cu aproximativ trei luni înaintea Samsung. În special, se știe că SK hynix furnizează mostre plătite către NVIDIA și, prin urmare, este considerată practic că a intrat în producție în masă. Totuși, având în vedere că a existat o pauză de un an în faza de producție în masă a HBM3E, diferența s-a redus rapid. În special, deoarece producția de masă la scară largă este așteptată să aibă loc în al doilea trimestru al anului viitor, Samsung—care a obținut un scor ridicat la SiP—ar putea crește și mai mult volumul de aprovizionare. SiP se referă la o tehnologie care integrează mai multe cipuri semiconductoare într-un singur pachet. În cazul HBM4, înseamnă că unitatea de procesare grafică (GPU), semiconductorii de memorie, interpoerul, cipurile de putere și altele asemenea sunt toate incluse într-un singur pachet. În industria semiconductorilor, testul SiP este interpretat ca poarta finală pentru verificarea producției de masă — verificarea faptului că factori precum viteza, generarea de căldură și semnalele de putere se află în niveluri controlabile. Samsung a recâștigat recent locul 2 pe piața HBM de la Micron în doar trei sferturi. Potrivit firmei de cercetare de piață Counterpoint Research, pe 21, pe baza veniturilor din trimestrul al treilea, cota de piață HBM a Samsung a fost de 22%, clasându-se pe locul doi după SK hynix (57%). Micron a urmat pe locul trei cu 21%, în spatele Samsung.