[Eksklusiivinen] Samsungin HBM4 arvioitu 'parhaaksi' kolmen suuren muistivalmistajan joukossa NVIDIA-testissä... Vihreää valoa ensi vuoden toiminnalle Samsung Electronicsin HBM4:n kerrotaan saaneen korkeimman pistemäärän testeissä NVIDIA:n seuraavan sukupolven tekoälykiihdyttimelle "Vera Rubinille", joka julkaistaan ensi vuonna. Puolijohdeteollisuuden mukaan 21. päivänä NVIDIA-tiimi vieraili Samsung Electronicsilla viime viikolla saadakseen päivityksen HBM4 SiP (System in Package) -testauksen etenemisestä. Kokouksessa kerrottiin, että Samsung oli saavuttanut parhaat tulokset muistialalla käyttönopeuden ja energiatehokkuuden osalta. Tämän mukaisesti Samsung Electronicsin NVIDIA HBM4 -toimitukselle ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla on annettu vihreä valo. Raporttien mukaan Samsungin ensi vuonna toimitettavan HBM4:n määrä ylitti selvästi sisäiset odotukset. Tämän odotetaan myös merkittävästi parantavan Samsungin tulosta. Samsungin kerrotaan suunnittelevan virallisen toimitussopimuksen allekirjoittamista ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ottaen huomioon Pyeongtaek P4 -tuotantolinjan laajennusvauhdin ja tuotantokapasiteetin. Sen odotetaan aloittavan täyden toimituksen toisesta neljänneksestä alkaen. Samsung sanoo, ettei se voi virallisesti vahvistaa NVIDIA:n testeihin liittyviä asioita. Samsungin virkamies kuitenkin sanoi: "Toisin kuin HBM3E:ssä, kehitystiimin yleinen mieliala on, että otamme HBM4:n kehityksen johdon," ja lisäsi: "Odotamme saavuttavamme merkittäviä tuloksia ensi vuonna." Tietenkin SK hynix viimeisteli HBM4:n massatuotannon valmistelut syyskuun lopussa, mikä sijoittaa sen noin kolme kuukautta Samsungia edelle. Erityisesti SK hynix toimittaa maksullisia näytteitä NVIDIA:lle, ja siksi sitä pidetään käytännössä massatuotantoon siirtyneenä. Kuitenkin, kun HBM3E:n massatuotantovaiheessa oli vuoden aukko, ero on kaventunut nopeasti. Erityisesti, koska täysimittaisen massatuotannon odotetaan tapahtuvan ensi vuoden toisella neljänneksellä, Samsung – joka sai korkeat pisteet SiP:ssä – saattaa kasvattaa toimitusmääräänsä entisestään. SiP viittaa teknologiaan, joka yhdistää useita puolijohdepiirejä yhteen pakettiin. HBM4:n tapauksessa tämä tarkoittaa, että grafiikkaprosessoriyksikkö (GPU), muistipuolijohteet, interposeri, virtapiirit ja vastaavat sisältyvät kaikki yhteen pakettiin. Puolijohdeteollisuudessa SiP-testi tulkitaan viimeiseksi portiksi massatuotannon varmistamiseksi – tarkistamaan, ovatko tekijät kuten nopeus, lämmöntuotanto ja voimasignaalit hallittavissa rajoissa. Samsung otti äskettäin takaisin HBM-markkinoilla toisen sijan Micronilta vain kolmessa neljänneksessä. Markkinatutkimusyritys Counterpoint Researchin mukaan 21. päivä, kolmannen vuosineljänneksen liikevaihdon perusteella, Samsungin HBM-markkinaosuus oli 22 %, mikä sijoittaa sen toiseksi SK Hynixin (57%) jälkeen. Micron seurasi kolmantena 21 %:lla, Samsungin jälkeen.