[Exclusivo] O HBM4 da Samsung foi classificado como 'Melhor' entre os três grandes fabricantes de memória na NVIDIA testou... Sinal verde para fornecimento no próximo ano Diz-se que o HBM4, da Samsung Electronics, recebeu a maior pontuação nos testes do acelerador de inteligência artificial (IA) de próxima geração "Vera Rubin", que será lançado no próximo ano. De acordo com a indústria de semicondutores, no dia 21, uma equipe relacionada à NVIDIA visitou a Samsung Electronics na semana passada para receber uma atualização sobre o progresso dos testes do HBM4 SiP (System in Package). Na reunião, foi compartilhado que a Samsung alcançou os melhores resultados na indústria de memória em termos de velocidade operacional e eficiência energética. Assim, foi ativada a luz verde para o fornecimento da Samsung Electronics da NVIDIA HBM4 no primeiro semestre do próximo ano. Relata-se que o volume de HBM4 que a Samsung deve fornecer no próximo ano pela NVIDIA superou em muito as expectativas internas. Isso também deve ajudar significativamente a melhorar os lucros da Samsung. Diz-se que a Samsung planeja assinar oficialmente um contrato de fornecimento no primeiro trimestre do próximo ano, levando em conta o ritmo de expansão e a capacidade de produção de sua linha de produção Pyeongtaek P4. Espera-se então que o fornecimento em larga escala comece a partir do segundo trimestre. A Samsung afirma que não pode confirmar oficialmente os assuntos relacionados aos testes da NVIDIA. No entanto, um funcionário da Samsung disse: "Diferente do HBM3E, o clima geral dentro da equipe de desenvolvimento é que estamos assumindo a liderança no desenvolvimento do HBM4", acrescentando: "Esperamos alcançar resultados significativos no próximo ano." Claro, a SK hynix concluiu os preparativos para a produção em massa do HBM4 no final de setembro, colocando-a cerca de três meses à frente da Samsung. Em particular, sabe-se que a SK hynix fornece amostras pagas para a NVIDIA, sendo assim considerada efetivamente como tendo entrado em produção em massa. No entanto, considerando que houve um intervalo de um ano durante a fase de produção em massa do HBM3E, essa diferença diminuiu rapidamente. Em particular, como a produção em massa em larga escala deve ocorrer no segundo trimestre do próximo ano, a Samsung — que obteve uma pontuação alta no SiP — pode aumentar ainda mais seu volume de oferta. SiP refere-se a uma tecnologia que integra múltiplos chips semicondutores em um único pacote. No caso do HBM4, isso significa que a unidade de processamento gráfico (GPU), semicondutores de memória, interpositor, chips de energia e similares estão todos incluídos em um único pacote. Na indústria de semicondutores, o teste SiP é interpretado como a porta final para verificar a produção em massa — verificando se fatores como velocidade, geração de calor e sinais de potência estão dentro de níveis controláveis. A Samsung recentemente recuperou a segunda posição no mercado HBM da Micron em apenas três trimestres. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado Counterpoint Research no dia 21, com base na receita do terceiro trimestre, a participação de mercado HBM da Samsung foi de 22%, ficando atrás apenas da SK Hynix (57%). A Micron veio em terceiro lugar com 21%, atrás da Samsung.