[Eksklusif] HBM4 Samsung Dinilai 'Terbaik' Di Antara Tiga Pembuat Memori Besar dalam Pengujian NVIDIA... Lampu Hijau untuk Pasokan Tahun Depan HBM4 dari Samsung Electronics dikatakan telah menerima skor tertinggi dalam pengujian untuk akselerator kecerdasan buatan (AI) generasi berikutnya NVIDIA "Vera Rubin," yang akan dirilis tahun depan. Menurut industri semikonduktor pada tanggal 21, tim terkait NVIDIA mengunjungi Samsung Electronics minggu lalu untuk menerima pembaruan tentang kemajuan pengujian HBM4 SiP (System in Package). Pada pertemuan tersebut, dibagikan bahwa Samsung telah mencapai hasil terbaik di industri memori dalam hal kecepatan pengoperasian dan efisiensi daya. Oleh karena itu, lampu hijau telah dinyalakan untuk pasokan NVIDIA HBM4 Samsung Electronics pada paruh pertama tahun depan. Dilaporkan bahwa volume HBM4 yang diminta Samsung untuk memasok tahun depan oleh NVIDIA jauh melebihi ekspektasi internal. Hal ini juga diharapkan dapat membantu meningkatkan pendapatan Samsung secara signifikan. Samsung dikatakan berencana untuk secara resmi menandatangani kontrak pasokan pada kuartal pertama tahun depan, dengan mempertimbangkan laju ekspansi dan kapasitas produksi lini produksi Pyeongtaek P4. Kemudian diharapkan untuk memulai pasokan skala penuh mulai kuartal kedua. Samsung mengatakan tidak dapat secara resmi mengkonfirmasi hal-hal yang terkait dengan pengujian NVIDIA. Namun, seorang pejabat Samsung mengatakan, "Tidak seperti HBM3E, suasana keseluruhan dalam tim pengembangan adalah bahwa kami memimpin dalam pengembangan HBM4," menambahkan, "Kami berharap untuk mencapai hasil yang berarti tahun depan." Tentu saja, SK hynix menyelesaikan persiapan untuk produksi massal HBM4 pada akhir September, menempatkannya sekitar tiga bulan lebih cepat dari Samsung. Secara khusus, SK hynix diketahui memasok sampel berbayar ke NVIDIA, dan dengan demikian secara efektif dianggap telah memasuki produksi massal. Namun, mengingat ada jeda satu tahun selama fase produksi massal HBM3E, kesenjangan tersebut telah menyempit dengan cepat. Secara khusus, karena produksi massal skala penuh diperkirakan akan berlangsung pada kuartal kedua tahun depan, Samsung—yang mendapat skor tinggi dalam SiP—dapat meningkatkan volume pasokannya lebih jauh. SiP mengacu pada teknologi yang mengintegrasikan beberapa chip semikonduktor ke dalam satu paket. Dalam kasus HBM4, itu berarti bahwa unit pemrosesan grafis (GPU), semikonduktor memori, interposer, chip daya, dan sejenisnya semuanya disertakan dalam satu paket. Dalam industri semikonduktor, uji SiP ditafsirkan sebagai gerbang terakhir untuk memverifikasi produksi massal—memeriksa apakah faktor-faktor seperti kecepatan, pembangkitan panas, dan sinyal daya berada dalam tingkat yang dapat dikendalikan. Samsung baru-baru ini mendapatkan kembali posisi No. 2 di pasar HBM dari Micron hanya dalam tiga kuarter. Menurut perusahaan riset pasar Counterpoint Research pada tanggal 21, berdasarkan pendapatan kuartal ketiga, pangsa pasar HBM Samsung adalah 22%, menempatkannya di urutan kedua setelah SK hynix (57%). Micron menyusul di urutan ketiga dengan 21%, di belakang Samsung.