[Exclusif] Le HBM4 de Samsung classé « Meilleur » parmi les trois grands fabricants de mémoire dans le test NVIDIA… Feu vert pour l'approvisionnement l'année prochaine Le HBM4 de Samsung Electronics aurait reçu le meilleur score lors des tests pour l'accélérateur d'intelligence artificielle (IA) de nouvelle génération de NVIDIA, « Vera Rubin », qui doit être lancé l'année prochaine. Selon l'industrie des semi-conducteurs, une équipe liée à NVIDIA a visité Samsung Electronics la semaine dernière pour obtenir une mise à jour sur l'avancement des tests du HBM4 SiP (System in Package). Lors de la réunion, il a été partagé que Samsung avait obtenu les meilleurs résultats dans l'industrie de la mémoire en termes de vitesse de fonctionnement et d'efficacité énergétique. En conséquence, un feu vert a été donné pour l'approvisionnement de HBM4 de Samsung Electronics à NVIDIA au cours du premier semestre de l'année prochaine. Il est rapporté que le volume de HBM4 que Samsung doit fournir l'année prochaine à NVIDIA a largement dépassé les attentes internes. Cela devrait également contribuer de manière significative à améliorer les bénéfices de Samsung. Samsung prévoit de signer officiellement un contrat d'approvisionnement au cours du premier trimestre de l'année prochaine, en tenant compte du rythme d'expansion et de la capacité de production de sa ligne de production Pyeongtaek P4. Il est ensuite prévu de commencer l'approvisionnement à grande échelle à partir du deuxième trimestre. Samsung déclare qu'il ne peut pas confirmer officiellement les questions liées aux tests de NVIDIA. Cependant, un responsable de Samsung a déclaré : « Contrairement à HBM3E, l'ambiance générale au sein de l'équipe de développement est que nous prenons les devants dans le développement de HBM4 », ajoutant : « Nous nous attendons à obtenir des résultats significatifs l'année prochaine. » Bien sûr, SK hynix a terminé les préparatifs pour la production de masse de HBM4 à la fin septembre, prenant ainsi environ trois mois d'avance sur Samsung. En particulier, SK hynix est connu pour fournir des échantillons payants à NVIDIA, et est donc effectivement considéré comme ayant commencé la production de masse. Cependant, compte tenu du fait qu'il y avait un écart d'un an pendant la phase de production de masse de HBM3E, l'écart s'est rapidement réduit. En particulier, étant donné que la production de masse à grande échelle devrait avoir lieu au cours du deuxième trimestre de l'année prochaine, Samsung—qui a obtenu un score élevé dans le SiP—pourrait augmenter encore son volume d'approvisionnement. Le SiP fait référence à une technologie qui intègre plusieurs puces semi-conductrices dans un seul package. Dans le cas du HBM4, cela signifie que l'unité de traitement graphique (GPU), les semi-conducteurs de mémoire, l'interposeur, les puces d'alimentation, etc. sont tous inclus dans un seul package. Dans l'industrie des semi-conducteurs, le test SiP est interprété comme la dernière étape pour vérifier la production de masse—vérifiant si des facteurs tels que la vitesse, la génération de chaleur et les signaux d'alimentation sont dans des niveaux contrôlables. Samsung a récemment récupéré la deuxième place sur le marché du HBM face à Micron en seulement trois trimestres. Selon la société d'études de marché Counterpoint Research, le 21, sur la base des revenus du troisième trimestre, la part de marché du HBM de Samsung était de 22 %, le plaçant au deuxième rang derrière SK hynix (57 %). Micron a suivi en troisième position avec 21 %, derrière Samsung.

Samsung a enfin battu Micron dans le HBM au troisième trimestre.

Morgan Stanley : CXMT produira du HBM3E à petite échelle en 2026. C'est plus tôt que le calendrier de 2027 que j'ai entendu..