[Eksklusivt] Samsungs HBM4 ble vurdert som 'best' blant de tre store minne-produsentene i NVIDIA-testen... Grønt lys for levering neste år Samsung Electronics' HBM4 sies å ha fått høyest poengsum i tester for NVIDIAs neste generasjons kunstig intelligens (AI)-akselerator "Vera Rubin", som skal lanseres neste år. Ifølge halvlederindustrien besøkte et NVIDIA-relatert team Samsung Electronics forrige uke for å motta en oppdatering på fremdriften av HBM4 SiP (System in Package)-testingen den 21. På møtet ble det delt at Samsung hadde oppnådd de beste resultatene i minneindustrien når det gjelder driftshastighet og energieffektivitet. Derfor har det blitt gitt grønt lys for Samsung Electronics' levering av NVIDIA HBM4 i første halvår neste år. Det rapporteres at volumet av HBM4 Samsung må levere neste år av NVIDIA langt overgikk interne forventninger. Dette forventes også å bidra betydelig til å forbedre Samsungs inntjening. Samsung planlegger å signere en offisiell leveringskontrakt i første kvartal neste år, med tanke på ekspansjonstempoet og produksjonskapasiteten til produksjonslinjen i Pyeongtaek P4. Det forventes deretter å starte fullskala forsyning fra andre kvartal. Samsung sier at de ikke offisielt kan bekrefte saker knyttet til NVIDIAs tester. En Samsung-tjenestemann sa imidlertid: «I motsetning til HBM3E, er den generelle stemningen i utviklingsteamet at vi tar ledelsen i HBM4-utviklingen,» og la til: «Vi forventer å oppnå meningsfulle resultater neste år.» Selvfølgelig fullførte SK hynix forberedelsene til masseproduksjon av HBM4 i slutten av september, noe som plasserer dem omtrent tre måneder foran Samsung. Spesielt er det kjent at SK hynix leverer betalte prøver til NVIDIA, og anses derfor effektivt å ha gått inn i masseproduksjon. Men med tanke på at det var ett års gap under HBM3E-masseproduksjonsfasen, har gapet blitt raskt mindre. Spesielt siden fullskala masseproduksjon forventes å finne sted i andre kvartal neste år, kan Samsung—som scoret høyt i SiP—øke sitt leveringsvolum ytterligere. SiP refererer til en teknologi som integrerer flere halvlederbrikker i én enkelt pakke. I tilfellet HBM4 betyr det at grafikkprosessoren (GPU), minnehalvledere, interposer, strømbrikker og lignende alle er inkludert i én pakke. I halvlederindustrien tolkes SiP-testen som den siste porten for å verifisere masseproduksjon—for å sjekke om faktorer som hastighet, varmegenerering og effektsignaler er innenfor kontrollerbare nivåer. Samsung gjenerobret nylig andreplassen i HBM-markedet fra Micron på bare tre kvartaler. Ifølge markedsanalysefirmaet Counterpoint Research den 21., basert på inntektene i tredje kvartal, var Samsungs HBM-markedsandel 22 %, noe som plasserer den som nummer to etter SK hynix (57 %). Micron kom på tredjeplass med 21 %, bak Samsung.

Samsung slo endelig Micron i HBM i tredje kvartal.

Morgan Stanley: CXMT vil produsere småskala HBM3E i 2026. Det er tidligere enn 2027-tidslinjen, har jeg hørt..