[Özel] Samsung'un HBM4'ü NVIDIA testinde üç büyük bellek üreticisi arasında 'en iyi' olarak değerlendirildi... Gelecek yıl tedarik için yeşil ışık Samsung Electronics'in HBM4 modelinin, NVIDIA'nın gelecek yıl piyasaya sürülecek yeni nesil yapay zeka (AI) hızlandırıcısı "Vera Rubin" için yapılan testlerde en yüksek puanı aldığı bildiriliyor. Yarı iletken endüstrisine göre, 21 Eğmas'ta NVIDIA ile bağlantılı bir ekip geçen hafta Samsung Electronics'i ziyaret ederek HBM4 SiP (Pakette Sistem) testlerinin ilerleyişi hakkında güncelleme aldı. Toplantıda, Samsung'un işletim hızı ve güç verimliliği açısından bellek endüstrisinde en iyi sonuçları elde ettiği paylaşıldı. Buna göre, Samsung Electronics'in gelecek yılın ilk yarısında NVIDIA HBM4 tedarikine yeşil ışık verildi. NVIDIA'nın gelecek yıl tedarik etmesi gereken HBM4 Samsung'un hacminin iç beklentileri çok aştığı bildiriliyor. Bunun ayrıca Samsung'un kazançlarını önemli ölçüde artırması bekleniyor. Samsung'un, Pyeongtaek P4 üretim hattının genişleme hızı ve üretim kapasitesini göz önünde bulundurarak, gelecek yılın ilk çeyreğinde resmi olarak bir tedarik sözleşmesi imzalamayı planladığı bildiriliyor. Daha sonra ikinci çeyrekten itibaren tam ölçekli tedarik başlatması bekleniyor. Samsung, NVIDIA'nın testleriyle ilgili konuları resmi olarak doğrulayamadığını söylüyor. Ancak bir Samsung yetkilisi, "HBM3E'nin aksine, geliştirme ekibindeki genel ruh hali, HBM4 geliştirmesinde liderlik yaptığımız" yönünde," ve ekledi: "Gelecek yıl anlamlı sonuçlar elde etmeyi bekliyoruz." Elbette, SK hynix Eylül sonunda HBM4'ün seri üretimi hazırlıklarını tamamladı ve bu da Samsung'un yaklaşık üç ay önünde oldu. Özellikle, SK hynix NVIDIA'ya ücretli örnekler sağladığı bilinir ve bu nedenle seri üretime girdiği fiilen kabul edilir. Ancak, HBM3E seri üretim aşamasında bir yıllık bir boşluk olduğundan, bu fark hızla daraldı. Özellikle, tam ölçekli seri üretimin gelecek yılın ikinci çeyreğinde gerçekleşmesi beklendiğinden, SiP'te yüksek puan alan Samsung arz hacmini daha da artırabilir. SiP, birden fazla yarı iletken çipi tek bir pakette entegre eden bir teknolojiyi ifade eder. HBM4 durumunda, grafik işlem birimi (GPU), bellek yarı iletkenleri, interpozer, güç çipleri ve benzerlerinin hepsinin tek bir pakette yer aldığı anlamına gelir. Yarı iletken endüstrisinde SiP testi, hız, ısı üretimi ve güç sinyalleri gibi faktörlerin kontrol edilebilir seviyelerde olup olmadığını kontrol etmek için seri üretimi doğrulamak için son kapı olarak yorumlanır. Samsung yakın zamanda HBM pazarında Micron'dan sadece üç çeyrekte ikinci sırayı geri aldı. Pazar araştırma firması Counterpoint Research'e göre, 21 Mart tarihinde, üçüncü çeyrek gelirine göre Samsung'un HBM pazar payı %22 oldu ve SK Hynix'in (%57) ardından ikinci sıradaydı. Micron, %21 ile üçüncü sırada Samsung'un ardından geldi.

Samsung nihayet üçüncü çeyrekte Micron'u HBM'de yendi.

Morgan Stanley: CXMT, 2026 yılında küçük ölçekli HBM3E üretecek. Bu, duyduğum 2027 zaman çizelgesinden daha önce...