[Esclusivo] L'HBM4 di Samsung è stato valutato "Migliore" tra i tre grandi produttori di memoria nel test di NVIDIA... Luce verde per la fornitura l'anno prossimo Si dice che l'HBM4 di Samsung Electronics abbia ricevuto il punteggio più alto nei test per l'acceleratore di intelligenza artificiale (AI) di nuova generazione di NVIDIA "Vera Rubin", previsto per il rilascio l'anno prossimo. Secondo l'industria dei semiconduttori, il 21, un team legato a NVIDIA ha visitato Samsung Electronics la settimana scorsa per ricevere un aggiornamento sui progressi dei test HBM4 SiP (System in Package). Durante l'incontro, è stato condiviso che Samsung ha ottenuto i migliori risultati nel settore della memoria in termini di velocità operativa ed efficienza energetica. Di conseguenza, è stata accesa una luce verde per la fornitura di HBM4 di NVIDIA da parte di Samsung Electronics nella prima metà dell'anno prossimo. Si riporta che il volume di HBM4 che Samsung deve fornire l'anno prossimo a NVIDIA ha superato di gran lunga le aspettative interne. Questo dovrebbe anche contribuire in modo significativo a migliorare i guadagni di Samsung. Si dice che Samsung stia pianificando di firmare ufficialmente un contratto di fornitura nel primo trimestre dell'anno prossimo, tenendo conto del ritmo di espansione e della capacità produttiva della sua linea di produzione Pyeongtaek P4. Si prevede quindi di iniziare la fornitura su larga scala dal secondo trimestre. Samsung afferma di non poter confermare ufficialmente questioni relative ai test di NVIDIA. Tuttavia, un funzionario di Samsung ha dichiarato: "A differenza di HBM3E, l'umore generale all'interno del team di sviluppo è che stiamo prendendo il comando nello sviluppo di HBM4," aggiungendo: "Ci aspettiamo di ottenere risultati significativi l'anno prossimo." Naturalmente, SK hynix ha completato i preparativi per la produzione di massa di HBM4 alla fine di settembre, mettendosi circa tre mesi avanti rispetto a Samsung. In particolare, si sa che SK hynix sta fornendo campioni a pagamento a NVIDIA, ed è quindi considerata effettivamente entrata in produzione di massa. Tuttavia, considerando che c'è stata una differenza di un anno durante la fase di produzione di massa di HBM3E, il divario si è rapidamente ridotto. In particolare, poiché si prevede che la produzione di massa su larga scala avvenga nel secondo trimestre dell'anno prossimo, Samsung—che ha ottenuto punteggi elevati in SiP—potrebbe aumentare ulteriormente il suo volume di fornitura. SiP si riferisce a una tecnologia che integra più chip semiconduttori in un unico pacchetto. Nel caso di HBM4, significa che l'unità di elaborazione grafica (GPU), i semiconduttori di memoria, l'interposer, i chip di alimentazione e simili sono tutti inclusi in un unico pacchetto. Nell'industria dei semiconduttori, il test SiP è interpretato come l'ultima fase per verificare la produzione di massa—controllando se fattori come velocità, generazione di calore e segnali di potenza sono all'interno di livelli controllabili. Recentemente, Samsung ha riconquistato il secondo posto nel mercato HBM da Micron in soli tre trimestri. Secondo la società di ricerche di mercato Counterpoint Research, il 21, sulla base dei ricavi del terzo trimestre, la quota di mercato HBM di Samsung era del 22%, posizionandosi al secondo posto dopo SK hynix (57%). Micron ha seguito al terzo posto con il 21%, dietro Samsung.

Samsung ha finalmente superato Micron nell'HBM nel terzo trimestre.

Morgan Stanley: CXMT produrrà HBM3E su piccola scala nel 2026. È prima della timeline del 2027 che ho sentito..