Reuters: NVIDIA kommer att börja skicka H200-chip till Kina inför det kinesiska nyåret, med befintliga lager. De initiala leveranserna förväntas uppgå till cirka 40 000–80 000 enheter. $NVDA

Jag får så mycket genuint intressant information nu när jag har skaffat kinesiska vänner, haha. Jag fick tag på transkriptionen av ett expertsamtal om det aktuella läget för Kinas AI-chip, som var värd av en tidigare kundchef hos Huawei. Innehållet är så värdefullt att jag ärligt talat undrar om jag ens borde se detta, haha.

Korea Meritz Securities: Vera Rubin PCB/CCL-trender • För närvarande började materialprovsinlämningar för Rubins PCB/CCL i september, och programmet har gått in i fullskalig materialkvalificeringsfas. • Om ingen större designändring sker förväntas validering av systemdemo påbörjas omkring januari–februari 2026, och att slutgiltiga PCB-specifikationer kommer att slutföras och massproduktionsgodkännande beviljas inom andra kvartalet 2026. • Rubins PCB/CCL-specifikationer ärver och utvidgar i stort sett Bianca-plattformen från Blackwell-generationen, och för beräkningsbrickan och switchbrickan förväntas teknologiska framsteg snarare än strukturell innovation vad gäller signalintegritet, effekttäthet och termisk design. • Leveranskedjestrukturen förväntas också upprätthålla en hög andel för befintliga leverantörer som validerats under Blackwell-generationen. • Per produkt: för beräkningsbrickan förväntas PCB-leveransen ledas av Victory Giant och Unimicron, medan CCL-leveransen förväntas ledas av Doosan; för Switch-brickan förväntas PCB-leveransen ledas av Victory Giant och Wus, medan CCL-leveransen förväntas vara centrerad kring EMC och Shengyi. • Samtidigt agerar det nyintroducerade CPX-substratet och motsvarande mittplan för närvarande som nyckelosäkerhetsvariabler för Rubin-genereringen. • Inom detta område är det mycket sannolikt att införandet av M9 CCL möjliggör ultrahöghastighetssignalöverföring, och kärnan i Rubin-relaterad osäkerhet härrör från det slutliga materialvalet och kvalificeringstidslinjen för material som ska appliceras på mittplanet och CPX. • Flaskhalsarna för M9-adoption kan grovt kategoriseras i två väsentliga frågor: Glasfiber: Q-glas har begränsad leveransvolym och eftersom materialet i sig är mycket styvt är bearbetningssvårigheterna extremt höga, vilket skapar begränsningar ur ett massproduktionsperspektiv. Med borrutrustning från den befintliga generationen är mikrohålsbearbetning svår, så en omdesign av laserborr- och mekaniska borrprocesser krävs. Nittobos nästa generations NEZ Glass (istället för Q-glass) har ännu inte helt uppfyllt de ultrahöghastighets- och ultralågförlustspecifikationer som kunderna kräver vad gäller dielektriska egenskaper (Dk). Kopparfolie: HVLP4-kopparfolie innebär också fortfarande en betydande valideringsrisk. När HVLP4 appliceras krävs ytterligare processstabilisering för att hantera delaminerings- och skevhetsproblem i CCL-processen. • De nuvarande flaskhalsarna i M9-införandeprocessen kan sprida sig över hela systemet snarare än att stanna på nivån för en specifik komponent, och detta kan framträda som en strukturell variabel som direkt kan påverka Rubins totala massproduktionsschema.