[獨家] 三星的 HBM4 在 NVIDIA 測試中被評為三大記憶體製造商中的「最佳」…明年供應的綠燈 據說三星電子的 HBM4 在 NVIDIA 下一代人工智慧 (AI) 加速器「維拉·魯賓」的測試中獲得了最高分，該加速器預計將於明年發布。 根據半導體行業的消息，NVIDIA 相關團隊上週造訪三星電子，以獲取 HBM4 SiP（系統封裝）測試進展的最新消息。在會議上，分享了三星在記憶體行業中在運行速度和功率效率方面取得了最佳結果。 因此，三星電子在明年上半年供應 NVIDIA HBM4 的綠燈已經亮起。據報導，NVIDIA 明年所需供應的 HBM4 數量遠超內部預期。這也預計將顯著幫助改善三星的收益。 三星據說計劃在明年第一季度正式簽署供應合同，考慮到其平澤 P4 生產線的擴張速度和生產能力。然後預計將從第二季度開始全面供應。 三星表示無法正式確認與 NVIDIA 測試相關的事項。然而，一位三星官員表示：「與 HBM3E 不同，開發團隊內部的整體氛圍是我們在 HBM4 開發中處於領先地位。」並補充道：「我們預計明年會取得有意義的成果。」 當然，SK hynix 在九月底完成了 HBM4 的量產準備，這使其比三星提前約三個月。特別是，SK hynix 被認為正在向 NVIDIA 提供付費樣品，因此實際上被認為已經進入量產。然而，考慮到在 HBM3E 量產階段有一年的差距，這一差距迅速縮小。 特別是，由於預計明年第二季度將進行全面量產，三星在 SiP 測試中得分高，可能會進一步增加供應量。 SiP 是指將多個半導體芯片集成到單一封裝中的技術。在 HBM4 的情況下，這意味著圖形處理單元 (GPU)、記憶體半導體、介面層、電源芯片等都包含在一個封裝中。在半導體行業中，SiP 測試被解釋為驗證量產的最終關卡——檢查速度、熱生成和功率信號等因素是否在可控範圍內。 三星最近在僅僅三個季度內就從美光手中重新奪回了 HBM 市場的第二名。根據市場研究公司 Counterpoint Research 在 21 日的報告，根據第三季度的收入，三星的 HBM 市場份額為 22%，位居 SK hynix（57%）之後的第二位。美光以 21% 排在第三，落後於三星。

三星終於在第三季度超越美光，成為HBM的領導者。

摩根士丹利：CXMT 將於 2026 年生產小規模的 HBM3E。 這比我聽到的 2027 年時間表要早。