[Ekskluzywne] HBM4 Samsunga uznane za 'najlepsze' wśród trzech największych producentów pamięci w teście NVIDIA… Zielone światło dla dostaw w przyszłym roku HBM4 firmy Samsung Electronics podobno uzyskało najwyższy wynik w testach dla akceleratora sztucznej inteligencji (AI) nowej generacji „Vera Rubin” firmy NVIDIA, który ma zostać wydany w przyszłym roku. Według branży półprzewodników, zespół związany z NVIDIA odwiedził firmę Samsung Electronics w zeszłym tygodniu, aby uzyskać aktualizację postępów w testach HBM4 SiP (System in Package). Na spotkaniu podano, że Samsung osiągnął najlepsze wyniki w branży pamięci pod względem prędkości działania i efektywności energetycznej. W związku z tym zapadła decyzja o zielonym świetle dla dostaw HBM4 firmy NVIDIA przez Samsung Electronics w pierwszej połowie przyszłego roku. Donosi się, że wolumen HBM4, który Samsung ma dostarczyć w przyszłym roku dla NVIDIA, znacznie przekroczył wewnętrzne oczekiwania. Oczekuje się, że znacząco wpłynie to na poprawę wyników finansowych Samsunga. Samsung planuje oficjalnie podpisać umowę dostaw w pierwszym kwartale przyszłego roku, biorąc pod uwagę tempo rozbudowy i zdolności produkcyjne swojej linii produkcyjnej Pyeongtaek P4. Oczekuje się, że pełnoskalowe dostawy rozpoczną się w drugim kwartale. Samsung twierdzi, że nie może oficjalnie potwierdzić spraw związanych z testami NVIDIA. Jednak przedstawiciel Samsunga powiedział: „W przeciwieństwie do HBM3E, ogólny nastrój w zespole rozwojowym jest taki, że przewodzimy w rozwoju HBM4”, dodając: „Oczekujemy, że osiągniemy znaczące wyniki w przyszłym roku.” Oczywiście, SK hynix zakończył przygotowania do masowej produkcji HBM4 pod koniec września, wyprzedzając Samsunga o około trzy miesiące. W szczególności wiadomo, że SK hynix dostarcza płatne próbki do NVIDIA, a zatem jest skutecznie uważany za wchodzącego w masową produkcję. Jednak biorąc pod uwagę, że w fazie masowej produkcji HBM3E wystąpiła roczna przerwa, różnica ta szybko się zmniejsza. W szczególności, ponieważ pełnoskalowa masowa produkcja ma mieć miejsce w drugim kwartale przyszłego roku, Samsung—który uzyskał wysokie wyniki w SiP—może jeszcze bardziej zwiększyć swój wolumen dostaw. SiP odnosi się do technologii, która integruje wiele chipów półprzewodnikowych w jednym pakiecie. W przypadku HBM4 oznacza to, że jednostka GPU, półprzewodniki pamięci, interposer, chipy zasilające i tym podobne są wszystkie zawarte w jednym pakiecie. W branży półprzewodników test SiP interpretowany jest jako ostateczna brama do weryfikacji masowej produkcji—sprawdzanie, czy czynniki takie jak prędkość, generowanie ciepła i sygnały zasilania mieszczą się w kontrolowanych poziomach. Samsung niedawno odzyskał drugą pozycję na rynku HBM od Micron w zaledwie trzy kwartały. Według firmy badawczej Counterpoint Research z 21. dnia miesiąca, na podstawie przychodów z trzeciego kwartału, udział Samsunga w rynku HBM wyniósł 22%, co plasuje go na drugim miejscu za SK hynix (57%). Micron zajął trzecie miejsce z 21%, za Samsungiem.

Samsung w końcu pokonał Micron w HBM w trzecim kwartale.

Morgan Stanley: CXMT zacznie produkcję małoskalowego HBM3E w 2026 roku. To wcześniej niż termin 2027, o którym słyszałem..