[独家] 三星的 HBM4 在 NVIDIA 测试中被评为三大内存制造商中的“最佳”……明年供应的绿灯 三星电子的 HBM4 据说在 NVIDIA 下一代人工智能 (AI) 加速器“维拉·鲁宾”的测试中获得了最高分，该加速器预计将在明年发布。 根据半导体行业在 21 日的消息，NVIDIA 相关团队上周访问了三星电子，以获取 HBM4 SiP（系统封装）测试进展的更新。在会议上，分享了三星在内存行业的操作速度和功率效率方面取得了最佳结果。 因此，三星电子在明年上半年向 NVIDIA 供应 HBM4 的绿灯已经亮起。据报道，NVIDIA 明年所需的 HBM4 供应量远超内部预期。这也预计将显著帮助改善三星的收益。 三星表示，考虑到其平泽 P4 生产线的扩张速度和生产能力，计划在明年第一季度正式签署供应合同。预计将从第二季度开始全面供应。 三星表示无法正式确认与 NVIDIA 测试相关的事项。然而，一位三星官员表示：“与 HBM3E 不同，开发团队的整体氛围是我们在 HBM4 开发中处于领先地位。”并补充道：“我们预计明年会取得有意义的成果。” 当然，SK 海力士在 9 月底完成了 HBM4 的量产准备，比三星提前了大约三个月。特别是，SK 海力士被认为正在向 NVIDIA 供应付费样品，因此实际上被视为已进入量产阶段。然而，考虑到 HBM3E 量产阶段存在一年的差距，这一差距迅速缩小。 特别是，由于预计明年第二季度将进行全面量产，三星在 SiP 测试中得分较高，可能会进一步增加供应量。 SiP 是指将多个半导体芯片集成到一个封装中的技术。在 HBM4 的情况下，这意味着图形处理单元 (GPU)、内存半导体、互连器、电源芯片等都包含在一个封装中。在半导体行业中，SiP 测试被解读为验证量产的最后关卡——检查速度、热量产生和电源信号等因素是否在可控范围内。 三星最近在仅仅三个季度内就从美光手中重新夺回了 HBM 市场的第二名。根据市场研究公司 Counterpoint Research 在 21 日的报告，基于第三季度的收入，三星的 HBM 市场份额为 22%，位居 SK 海力士（57%）之后的第二位。美光以 21% 排在第三，落后于三星。

三星终于在第三季度超越了美光，在HBM方面取得了胜利。

摩根士丹利：CXMT将在2026年生产小规模的HBM3E。 这比我听到的2027年时间表要早。