أصدرت AMD أول وثيقة لمراقبة أداء Zen 6، كاشفة عن تفاصيل البنية الدقيقة لها، مؤكدة أن Zen 6 ليس تحسينا تدريجيا مقارنة ب Zen 5، بل تصميم جديد يستخدم عملية TSMC ذات 2 نانومتر المحسنة لمراكز البيانات. تستخدم أنوية Zen 6 محرك إرسال 8 عريض وتقنية SMT متعددة الخيوط في نفس الوقت، حيث يتنافس خيوط ديناميكية على الموارد، مع التركيز على معدل النقل بدلا من الأداء النهائي أحادي الخيط. مقارنة بأنوية آبل، قد يكون أداء النوى ذات الخيط الواحد أقل قليلا، لكنه مناسب لأحمال العمل عالية التوازي. تتتبع العدادات المخصصة لعرض المستندات فتحات التخصيص غير المستخدمة وخسائر نصاب الخيوط، مما يبرز تركيز AMD على تصميم العرض. تم تحسين قدرات الحوسبة المتجهية بشكل كبير، حيث تدعم صيغ AVX-512 كاملة العرض مثل FP64، FP32، FP16، BF16، وFMA/MAC وتعليمات العدد الصحيح العائم الهجينة (مثل VNNI، AES، SHA). معدل النقل 512 بت مرتفع جدا لدرجة أنه يحتاج حتى إلى قياس دقيق بواسطة عداد مركب، مما يدل على إمكاناته القوية في العمليات الرياضية المكثفة. تم تصميم Zen 6 مع مركز البيانات في جوهره لأول مرة، وسيدعم EPYC "فينيس" حتى 256 نواة. لا تزال ميزات إصدار العميل غير واضحة، لكن بشكل عام، سيكون Zen 6 وحشا كبيرا في الأداء للتطبيقات التي تتطلب الكثير من الحوسبة.