韩国梅里茨证券：维拉·鲁宾 PCB/CCL 趋势 • 目前，鲁宾的 PCB/CCL 材料样本提交自九月开始，项目已进入全面材料资格认证阶段。 • 如果没有重大设计变更，预计系统演示验证将在 2026 年 1 月至 2 月间开始，最终 PCB 规格将在 2026 年第二季度内确定并获得大规模生产批准。 • 鲁宾的 PCB/CCL 规格广泛继承并扩展了黑威尔世代的比安卡平台，对于计算托盘和交换机托盘，预计在信号完整性、电源密度和热设计方面将实现技术进步，而非结构创新。 • 供应链结构也预计将保持现有供应商在黑威尔世代中的高份额。 • 按产品划分：对于计算托盘，PCB 供应预计将由胜利巨头和优美克龙主导，而 CCL 供应预计将由斗山主导；对于交换机托盘，PCB 供应预计将由胜利巨头和五洲主导，而 CCL 供应预计将集中在 EMC 和生益。 • 与此同时，新引入的 CPX 基板及相应的中间板目前作为鲁宾世代的关键不确定变量。 • 在这一领域，采用 M9 CCL 很可能实现超高速信号传输，而鲁宾相关的不确定性本质上源于最终材料选择及应用于中间板和 CPX 的材料资格认证时间表。 • M9 采用的瓶颈大致可分为两个材料问题： 玻璃纤维：Q-玻璃的供应量有限，且由于材料本身高度刚性，加工难度极高，从大规模生产的角度造成了限制。 使用现有世代的钻孔设备，微孔加工困难，因此需要重新设计激光钻和机械钻的工艺。 日东的下一代 NEZ 玻璃（而非 Q-玻璃）尚未完全满足客户在介电特性（Dk）方面所需的超高速/超低损耗规格。 铜箔：HVLP4 铜箔仍然存在显著的验证风险。当 HVLP4 应用时，需要额外的工艺稳定性以解决 CCL 过程中的分层和翘曲问题。 • 当前 M9 采用过程中的瓶颈可能会在整体系统中级联，而不是仅限于特定组件的层面，这可能会成为直接影响鲁宾整体大规模生产进度的结构变量。