韓國梅利茲證券：維拉·魯賓 PCB/CCL 趨勢 • 目前，魯賓的 PCB/CCL 材料樣本提交自九月開始，該計劃已進入全面材料驗證階段。 • 如果沒有重大設計變更，預計系統演示驗證將在 2026 年 1 月至 2 月之間開始，最終 PCB 規格將在 2026 年第二季度內確定並獲得大規模生產批准。 • 魯賓的 PCB/CCL 規格廣泛繼承並擴展了黑威爾世代的比安卡平台，對於計算托盤和交換機托盤，預期在信號完整性、功率密度和熱設計方面將有技術進步，而非結構創新。 • 供應鏈結構也預計將保持對於在黑威爾世代中獲得驗證的現有供應商的高份額。 • 按產品劃分：對於計算托盤，PCB 供應預計將由勝利巨人和聯茂主導，而 CCL 供應預計將由斗山主導；對於交換機托盤，PCB 供應預計將由勝利巨人和 Wus 主導，而 CCL 供應預計將圍繞 EMC 和盛宜展開。 • 同時，新引入的 CPX 基板及相應的中板目前正作為魯賓世代的關鍵不確定變數。 • 在這方面，採用 M9 CCL 很可能能夠實現超高速信號傳輸，而魯賓相關的不確定性本質上源於最終材料選擇及應用於中板和 CPX 的材料驗證時間表。 • M9 採用的瓶頸大致可分為兩個材料問題： 玻璃纖維：Q-玻璃的供應量有限，且由於材料本身的高剛性，加工難度極高，從大規模生產的角度造成了限制。 使用現有世代的鑽孔設備，微孔加工困難，因此需要重新設計激光鑽和機械鑽的工藝。 日東的下一代 NEZ 玻璃（而非 Q-玻璃）尚未完全滿足客戶在介電特性（Dk）方面所需的超高速/超低損耗規格。 銅箔：HVLP4 銅箔仍然存在重要的驗證風險。當 HVLP4 被應用時，需要額外的工藝穩定性來解決 CCL 工藝中的分層和翹曲問題。 • M9 採用過程中的當前瓶頸可能會在整個系統中產生連鎖反應，而不是僅限於特定組件的層面，這可能成為直接影響魯賓整體大規模生產時間表的結構變數。