▶ Der Memory-Superzyklus offenbart die T-Glass-Beschränkung und verschärft das Angebot an BT-Substraten • Da die globale Speicherindustrie in einen Superzyklus eintritt, der durch strukturelle Angebotsengpässe angetrieben wird, verschärft sich der Angebotsengpass bei BT-Substraten für Speicherchips. • Die taiwanesischen IC-Substrathersteller Kinsus und Nanya PCB haben dringende Aufträge gesichert, da Kunden versuchen, langfristige Lieferverträge angesichts von Materialengpässen abzuschließen. • Dies hat die Auftragsaussichten für die zweite Hälfte von 2025 erheblich verbessert und war ein wesentlicher Treiber für den Anstieg der PCB-Produktion in Taiwan im dritten Quartal. • Laut der Lieferkette wurden die Lieferungen von ABF-Substraten für fortschrittliche AI-Verpackungen durch upstream Engpässe bei T-Glass-Glasfasergewebe eingeschränkt, und die Vorlaufzeiten für BT-Substrate wurden aufgrund der Sättigung der Produktionskapazitäten erheblich verlängert. • Diese Angebotsdruck wird voraussichtlich erst in der zweiten Hälfte von 2026 nachlassen, wenn die dringenden Bestellanforderungen der Speicher-Kunden reibungsloser bearbeitet werden können. • Derzeit betrachten AI- und Speicher-Kunden die Situation als kurzfristigen Engpass, der durch Materialengpässe verursacht wird, und dies treibt das Wachstum bei den langfristigen Lieferverträgen an, um die Kernkapazitäten für ABF- und BT-Substrate zu sichern. • BT-Substrate werden hauptsächlich in der Unterhaltungselektronik verwendet und waren in den letzten Jahren aufgrund der schwachen Nachfrage nach Smartphones überversorgt. • Allerdings hat der Engpass bei upstream T-Glass-Glasfaser und der Anstieg der AI-bezogenen ABF-Substrataufträge die Engpässe bei BT-Substraten beschleunigt. • Analysen der Lieferkette zeigen, dass Japans führender Hersteller von Glasfasergeweben, Nittobo, eine Kapazitätserweiterung bestätigt hat, und Endkunden prüfen die Einführung alternativer Lieferanten. • Der Druck auf die Vorlaufzeiten für BT-Substrate wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 nachlassen, und sobald die neuen Produktionsanlagen für Materialien 2027 vollständig betriebsbereit sind, wird erwartet, dass sie die Nachfrage von AI- und Speicher-Kunden decken können. • Die taiwanesischen IC-Substrathersteller haben die Preise für BT-Substrate seit Ende des zweiten Quartals vierteljährlich erhöht, mit Anstiegen von etwa 3–5% oder 5–10% pro Quartal. • Basierend auf den aktuellen Bestellbedingungen wird erwartet, dass diese Preiserhöhung bis ins erste Quartal 2026 anhält und die traditionelle saisonale Schwäche aufgrund der sinkenden Verbrauchernachfrage ausgleicht. • Branchenanalysen zeigen, dass Kinsus unter den drei großen taiwanesischen IC-Substratherstellern der größte Anbieter von BT-Substraten für Speicher ist, der 36% des entsprechenden Umsatzes ausmacht. • Nanya PCB folgt mit BT-Substraten, die 30–35% des Umsatzes ausmachen, während Unimicron etwa 13% seines Umsatzes mit BT-Substraten erzielt, sich jedoch auf Smartphones und Spielkonsolen konzentriert, was seine Exposition gegenüber dem Boom des Speicher-Marktes einschränkt.