▶ 記憶體超週期揭示 T-Glass 限制，緊縮 BT 基板供應 • 隨著全球記憶體產業進入由結構性供應短缺驅動的超週期，記憶體晶片的 BT 基板供應短缺正在加劇。 • 台灣 IC 基板製造商 Kinsus 和 Nanya PCB 已獲得緊急訂單，因為客戶在材料短缺的情況下尋求簽訂長期供應協議。 • 這顯著改善了 2025 年下半年的訂單前景，並成為台灣 PCB 在第三季度生產增長的主要驅動力。 • 根據供應鏈的消息，先進 AI 包裝用的 ABF 基板出貨受到上游 T-Glass 玻璃纖維布短缺的限制，而 BT 基板的交貨時間因材料生產能力飽和而顯著延長。 • 預計這些供應壓力將在 2026 年下半年緩解，屆時記憶體客戶的緊急訂單需求將能更順利地處理。 • 目前，AI 和記憶體客戶將此情況視為由材料短缺造成的短期瓶頸，這驅動了長期供應協議簽署的增長，以確保核心 ABF 和 BT 基板的產能。 • BT 基板主要用於消費電子產品，近年來因智能手機需求疲軟而持續過剩。 • 然而，上游 T-Glass 玻璃纖維的短缺以及 AI 相關 ABF 基板訂單的激增加速了 BT 基板的短缺。 • 供應鏈分析顯示，日本領先的玻璃纖維布製造商 Nittobo 已確認擴大產能，最終客戶正在審查引入替代供應商的可能性。 • 預計 BT 基板的交貨時間壓力將在 2026 年第二季度開始緩解，並且一旦新的材料生產設施在 2027 年全面運營，預計將滿足 AI 和記憶體客戶的需求。 • 自第二季度末以來，台灣 IC 基板製造商已逐季提高 BT 基板價格，漲幅約為 3–5% 或 5–10%。 • 根據當前的訂單情況，這一價格上漲預計將持續到 2026 年第一季度，以抵消由於消費者需求下降而導致的傳統淡季經營疲弱。 • 行業分析顯示，在台灣三大 IC 基板製造商中，Kinsus 是記憶體 BT 基板的最大供應商，佔相關收入的 36%。 • Nanya PCB 緊隨其後，BT 基板佔收入的 30–35%，而 Unimicron 約有 13% 的收入來自 BT 基板，但專注於智能手機和遊戲主機，限制了其在記憶體市場繁榮中的曝光。