▶ El superciclo de memoria expone la restricción T-Glass, apretando el suministro de sustrato BT • A medida que la industria global de la memoria entra en un superciclo impulsado por la escasez estructural de suministros, la escasez de sustratos BT para chips de memoria se está intensificando. • Los fabricantes de sustratos de circuitos integrados de Taiwán Kinsus y Nanya PCB han conseguido pedidos urgentes mientras los clientes buscan firmar acuerdos de suministro a largo plazo en medio de la escasez de materiales. • Esto ha mejorado significativamente las perspectivas de pedidos respecto a la segunda mitad de 2025 y ha sido un factor clave detrás del aumento de la producción de PCB en Taiwán en el tercer trimestre. • Según la cadena de suministro, los envíos de sustratos ABF para envases avanzados de IA se han visto limitados por la escasez ascendente de tela de fibra de vidrio T-Glass, y los plazos de entrega de sustratos BT se han extendido significativamente debido a la saturación de la capacidad de producción de materiales. • Se espera que estas presiones de suministro disminuyan solo en la segunda mitad de 2026, cuando los pedidos urgentes de los clientes de memoria puedan gestionarse de forma más fluida. • Actualmente, los clientes de IA y memoria ven la situación como un cuello de botella a corto plazo causado por la escasez de materiales, y esto está impulsando el crecimiento en la firma de acuerdos de suministro a largo plazo para asegurar la capacidad principal de sustratos de ABF y BT. • Los sustratos BT se utilizan principalmente en electrónica de consumo y han permanecido en exceso de oferta en los últimos años debido a la baja demanda de smartphones. • Sin embargo, la escasez de fibra de vidrio T-Glass aguas arriba y el aumento de pedidos de sustratos ABF relacionados con IA han acelerado la escasez de sustratos BT. • El análisis de la cadena de suministro indica que el principal fabricante japonés de telas de fibra de vidrio, Nittobo, ha confirmado una expansión de capacidad, y los clientes finales están revisando la introducción de proveedores alternativos. • Se espera que la presión por el tiempo de entrega de sustratos BT comience a disminuir en el segundo trimestre de 2026, y una vez que las nuevas instalaciones de producción de materiales estén plenamente operativas en 2027, se espera que satisfagan la demanda de los clientes de IA y memoria. • Los fabricantes de sustratos de CI en Taiwán han estado aumentando los precios trimestrales de los sustratos BT desde finales del segundo trimestre, con incrementos de aproximadamente el 3–5% o 5–10% por trimestre. • Según las condiciones actuales de los pedidos, se espera que este aumento de precios continúe en el primer trimestre de 2026, compensando la tradicional debilidad operativa fuera de temporada derivada de la disminución de la demanda de los consumidores. • El análisis industrial muestra que, entre los tres principales fabricantes de sustratos de CI de Taiwán, Kinsus es el mayor proveedor de sustratos BT para memoria, representando el 36% de los ingresos relacionados. • Sigue la PCB Nanya, con los sustratos BT representando entre el 30 y el 35% de los ingresos, mientras que Unimicron genera alrededor del 13% de sus ingresos a partir de sustratos BT pero se centra en smartphones y consolas de videojuegos, limitando su exposición al auge del mercado de la memoria.