▶ 内存超级周期暴露出T-Glass约束，BT基板供应紧张 • 随着全球内存行业进入由结构性供应短缺驱动的超级周期，内存芯片的BT基板供应短缺正在加剧。 • 台湾IC基板制造商金像电子和南亚科技已获得紧急订单，因为客户希望在材料短缺的情况下签署长期供应协议。 • 这显著改善了2025年下半年以来的订单前景，并成为推动台湾PCB在第三季度生产增长的主要动力。 • 根据供应链，先进AI封装用ABF基板的出货受到上游T-Glass玻璃纤维布短缺的限制，而BT基板的交货时间因材料生产能力饱和而显著延长。 • 预计这些供应压力仅在2026年下半年才能缓解，届时内存客户的紧急订单需求将能更顺利地处理。 • 目前，AI和内存客户将这种情况视为由材料短缺造成的短期瓶颈，这推动了长期供应协议签署的增长，以确保核心ABF和BT基板的产能。 • BT基板主要用于消费电子产品，近年来由于智能手机需求疲软而处于过剩状态。 • 然而，上游T-Glass玻璃纤维的短缺以及与AI相关的ABF基板订单激增加速了BT基板的短缺。 • 供应链分析表明，日本领先的玻璃纤维布制造商日东已确认扩产，终端客户正在审查引入替代供应商的可能性。 • 预计BT基板的交货时间压力将在2026年第二季度开始缓解，一旦新的材料生产设施在2027年全面投入运营，预计将满足AI和内存客户的需求。 • 自2023年第二季度末以来，台湾IC基板制造商已逐季度提高BT基板价格，季度涨幅约为3-5%或5-10%。 • 根据当前订单情况，预计这一价格上涨将持续到2026年第一季度，以抵消因消费者需求下降而导致的传统淡季运营疲软。 • 行业分析显示，在台湾三大IC基板制造商中，金像电子是内存用BT基板的最大供应商，占相关收入的36%。 • 南亚科技紧随其后，BT基板占其收入的30-35%，而友尚科技约13%的收入来自BT基板，但其专注于智能手机和游戏机，限制了其在内存市场繁荣中的曝光。